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在芯片制造過程中，氣泡卻是很大的障礙。一個小氣泡可能導致產品密封性差、散熱性差，甚至造成電子元器件功能失效?！ 〈蠹叶冀o手機屏幕貼過膜，因為操作不熟練等原因，可能會產生小氣泡，導致屏幕不美觀。和手機屏幕貼膜類似，芯片制造工藝中也需要“貼膜”，也就是產品制程中的貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝，這些可以幫助提升產品的功能性和安全性?！ 〉窃谏鲜龉に囍瞥讨?，貼合面、膠水或銀漿中經常會產生…
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真空除泡機可廣泛應用于以下領域： 1. 半導體：在半導體芯片黏結(DAF)工藝中，氣泡的存在會導致后續的應力和熱阻問題，使得半導體芯片在回流焊封裝過程中承受較大的應力并損壞。通過真空除泡機，可以有效解決芯片黏結和封裝等問題; 2. 電子行業：在電子行業中，產品印刷或膠水涂覆過程中產生的氣泡會影響導電性能、導熱性能和美觀度等因素。采用真真空除泡機可以快速有效地去除這些氣泡，提高產品質…
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在半導體封裝領域，除泡機是一項至關重要的設備。而在除泡機市場上，真空除泡機和高壓除泡機是兩種常見的選擇。本文將為您詳細解析這兩種技術的區別?！ ∫?、真空除泡機和高壓除泡機的工作原理真空除泡機：真空除泡機通過建立密閉的真空環境，將待封裝的芯片浸泡在封裝膠料中，然后施加高壓力使膠料中的氣泡擠壓出來，最后通過減壓處理將剩余的氣泡排出。真空除泡機以其高效的除泡能力，可以在封裝過程中徹底去除微小氣泡，提…
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晶圓貼膜機(手動)的貼膜覆膜方式，通過將晶圓和貼膜環放置于貼膜臺的指定位置，啟動機器后完成貼膜、裁切等動作?！ 【A是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓表面的光潔度要求高，晶圓加工過程中需要劃片，但在機械加工時容易造成硅片彈出，造成損壞，影響性能。因此，晶圓貼膜的目的:在晶圓表面覆蓋一層起到保護作用的藍膜,保證晶圓表面的光潔度。晶圓貼膜完成后，沿著間隙將藍膜…
查看詳情 晶圓真空壓膜機通常是指在設備的真空模塊內將干膜材料與基材進行貼合，完成加熱壓膜動作，常見的真空壓膜機通常都是采用單段加壓覆膜以及預貼膜的方式，但該方式對于表面具有許多細微凸凹結構的晶圓(如高深寬比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)無法滿足其高深寬比結構的干膜填覆的晶圓級封裝需求;另外，先裁膜預貼合再熱壓的工藝，往往會導致無法完全排除的氣泡空洞現象。本文主要對高深寬比填覆…
查看詳情 IGBT憑借著高功率密度、驅動電路簡單以及寬安全工作區等特點，成為了中大功率、中低頻率電力電子設備的首選。在工作頻率低于105Hz的范圍內，硅基IGBT是首選的功率半導體器件，其功率范圍涵蓋幾千瓦至十兆瓦，典型的應用領域包括工業控制(變頻器、逆變焊機、不間斷電源等);新能源汽車(主電驅、OBC、空調、轉向等);新能源發電(光伏逆變器、風電變流器);變頻白電(IPM);軌道交通(牽引變流器);智…
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高壓除泡機的工作原理 高壓除泡機利用高壓力來去除氣泡。ELT的高壓除泡機配備可調節的壓力控制系統，可以根據封裝材料的要求進行精確調整。通過施加適當的壓力，能夠快速去除氣泡，從而達到除泡效果?！ LT真空除泡機的特點 出色的除泡能力：ELT真空除泡機具有**的除泡能力，能夠快速有效地去除半導體封裝過程中產生的氣泡和雜質，確保封裝的質量和穩定性?！ 《喙δ軕茫赫婵粘輽C適用于各種類型和規格…
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硅通孔封裝(Through Silicon Via, TSV)互連是集成電路中一種系統級架構的新方法，是2.5D和3D封裝中堆疊芯片實現互連的關鍵技術解決方案?！ SV可堆疊多片芯片，在芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬, 硅晶圓上以蝕刻或激光方式鉆孔，再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質填滿。TSV能夠使芯片在三維方向堆疊，通過垂直互連減小互聯長度，減小信號延遲，降低芯片的電容和電感，實…
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在使用光刻膠時，我們往往會遇到氣泡的問題，而且氣泡的存在往往會直接影響光刻質量，因此我們需要搞清楚氣泡產生的原因和怎樣消除氣泡帶來的不良影響。光刻膠的氣泡產生的因素是多種多樣的，想要搞清楚氣泡產生的原因，我們需要按照出現(或者發現)氣泡產生的環節進行分析，接下來我們按照涂膠烘烤過程、曝光過程來介紹幾種常見的氣泡產生原因和消除方法： 旋涂光刻膠時發現氣泡 在涂布光刻膠前如果光刻膠瓶子有搖動或…
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