真空除泡機和高壓除泡機的工作原理及區別
[發布日期：2023-11-02 16:26:01] 點擊：
在半導體封裝領域，除泡機是一項至關重要的設備。而在除泡機市場上，真空除泡機和高壓除泡機是兩種常見的選擇。本文將為您詳細解析這兩種技術的區別。
一、真空除泡機和高壓除泡機的工作原理
真空除泡機：真空除泡機通過建立密閉的真空環境，將待封裝的芯片浸泡在封裝膠料中，然后施加高壓力使膠料中的氣泡擠壓出來，最后通過減壓處理將剩余的氣泡排出。真空除泡機以其高效的除泡能力，可以在封裝過程中徹底去除微小氣泡，提高產品的可靠性和質量。
高壓除泡機：高壓除泡機采用類似的工作原理，但施加壓力的方式略有不同。它通過氣體或液體的形式施加更高的壓力，將膠料中的氣泡擠壓出來。高壓除泡機以其強大的除泡能力，在除去微小氣泡方面表現出色。
二、ELT真空除泡機的*特優勢
作為一家知*的半導體封裝設備供應商，ELT的真空除泡機在業內享有較高聲譽。相比傳統的高壓除泡技術，ELT真空除泡機具備以下獨特優勢：
1. 強大的除泡效果：ELT真空除泡機采用先進的真空技術，能夠徹底去除微小氣泡。其高效的除泡能力使得封裝膠料更加致密，提高產品的可靠性和性能。
2.
精確的控制和穩定性：真空除泡機可以精確控制壓力施加和減壓處理過程，以滿足不同封裝工藝的需求。這種精確的控制能夠保證除泡效果的穩定性和一致性。
3.
與工業烤箱的完美配合：ELT真空除泡機與工業烤箱完美配合，提供全方位的封裝解決方案。通過與工業烤箱結合使用，可以進一步提高產品的穩定性和可靠性。
4.
卓越的品質和可靠性：ELT作為行業*先者，以卓越的品質和可靠性著稱。其真空除泡機經過嚴格的質量控制和測試，確保設備的穩定性和長期可靠運行。
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