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          1. 臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
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            IGBT-封膠除氣泡

            [發布日期:2020-01-03 09:38:17] 點擊:


             

                   IGBT-封膠除氣泡解決方案

              電的發現是人類歷史的革命,由它產生的動能每天都在源源不斷的釋放,人對電的需求不亞于人類世界的氧氣,如果沒有電,人類的文明還會在黑暗中探索。

              然而在電力電子里面,重要的一個元件就是IGBT。沒有IGBT就不會有高鐵的便捷生活。

              一說起IGBT,半導體制造的人都以為不就是一個分立器件(Power Disceret)嘛,都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成電路制造一樣,是國家「02專項」的重點扶持項目,這玩意是現在目前功率電子器件里技術最先進的產品,已經全面取代了傳統的Power MOSFET,其應用非常廣泛,小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網等戰略性產業,被稱為電力電子行業里的「CPU」,長期以來,該產品(包括晶片)還是被壟斷在少數IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA),位居「十二五」期間國家16個重大技術突破專項中的第二位(簡稱 「02專項」)。

              IGBT的制程

              IGBT模塊在制程中採用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術,并優化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料,將其熱膨脹係數優化為和銅一致,以避免溫度變化時所產生的應力。從而,模塊的熱循環壽命和功率循環壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊,新一代模塊的熱循環壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時的測試結果)。

              挑戰

              上述在樹脂灌封的技術中常會遇到灌住后所產生的氣泡問題, 此問題將大大影響產品的良率.

              因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項工藝的最大瓶頸……

              解決方案

              ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經驗, 我們成功的將

              真空壓力除泡系統導入到此標準生產流程.

              封膠除氣泡

            封膠除氣泡封膠除氣泡機器除氣泡前                                                                                                        除氣泡后

             

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