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產品特色
真空+壓力除泡，實現大氣泡去除
大幅提高UPH
高品質/高信賴性
多樣性工藝/材料應用
高速升溫/冷卻大幅短縮制程時間
低含氧量自動控制/紀錄
降低揮發物污染設計
產品應用
芯片黏著(DAF)
打印/灌封
通過灌裝/涂層
毛細管內灌裝
封裝
模具覆膜
晶圓層壓
underfill底部填充除泡視頻
OCA貼合除泡機演示視頻
底部填膠除氣泡視頻
全自動真空壓膜機演示視頻
雙層壓力消泡機視頻
真空高壓脫泡機視頻
電子模組-底部填膠 除氣泡案例
半導體-底部填膠氣泡去除案例
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
車用封裝-高溫PI材料除氣泡
無線射頻-印刷氣泡案例
